半導(dǎo)體芯片高低溫濕熱試驗(yàn)箱

半導(dǎo)體芯片高低溫濕熱試驗(yàn)箱專為半導(dǎo)體行業(yè)打造，是一款高精度環(huán)境模擬設(shè)備。通過(guò)精準(zhǔn)調(diào)控溫度、濕度、時(shí)間參數(shù)，模擬芯片在不同氣候及復(fù)雜濕度環(huán)境下的工作場(chǎng)景，嚴(yán)苛驗(yàn)證芯片性能穩(wěn)定性與可靠性，為半導(dǎo)體產(chǎn)品研發(fā)、質(zhì)檢提供關(guān)鍵保障。

產(chǎn)品型號(hào)：THC-408PF
廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家
更新時(shí)間：2025-06-17
訪問(wèn) 量：403

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詳細(xì)介紹

半導(dǎo)體芯片高低溫濕熱試驗(yàn)箱

一、產(chǎn)品概述

高低溫濕熱試驗(yàn)箱專為半導(dǎo)體行業(yè)打造，是一款高精度環(huán)境模擬設(shè)備。通過(guò)精準(zhǔn)調(diào)控溫度、濕度、時(shí)間參數(shù)，模擬芯片在不同氣候及復(fù)雜濕度環(huán)境下的工作場(chǎng)景，嚴(yán)苛驗(yàn)證芯片性能穩(wěn)定性與可靠性，為半導(dǎo)體產(chǎn)品研發(fā)、質(zhì)檢提供關(guān)鍵保障。

二、產(chǎn)品用途

設(shè)備主要用于半導(dǎo)體芯片耐溫耐濕性能測(cè)試，驗(yàn)證其在高溫高濕、低溫低濕等環(huán)境下的功能穩(wěn)定性與使用壽命；也適用于芯片封裝后的環(huán)境適應(yīng)性檢測(cè)，評(píng)估封裝材料防護(hù)性能；同時(shí)作為出廠質(zhì)檢核心設(shè)備，確保產(chǎn)品符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與客戶質(zhì)量要求。

半導(dǎo)體芯片高低溫濕熱試驗(yàn)箱

三、基本結(jié)構(gòu)

箱體構(gòu)造：采用雙層設(shè)計(jì)，外層高強(qiáng)度冷軋鋼板靜電噴塑防銹，內(nèi)層不銹鋼抗腐蝕易清潔，夾層填充高效保溫材料，有效阻隔熱量與濕度散失。

溫濕度控制系統(tǒng)：進(jìn)口高精度傳感器結(jié)合 PID 智能調(diào)節(jié)，制冷系統(tǒng)采用高效壓縮機(jī)，加熱系統(tǒng)配備優(yōu)質(zhì)鎳鉻合金加熱管，濕度系統(tǒng)含超聲波加濕器與除濕裝置，實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)溫濕度模擬。

控制系統(tǒng)：PLC 可編程控制器搭配高清觸摸屏，支持多曲線編程，操作便捷。

風(fēng)道系統(tǒng)：高性能風(fēng)機(jī)與優(yōu)化風(fēng)道設(shè)計(jì)，確保箱內(nèi)溫濕度均勻，保障測(cè)試結(jié)果一致性。

四、工作原理

試驗(yàn)箱通過(guò)制冷、加熱、加濕、除濕系統(tǒng)協(xié)同工作實(shí)現(xiàn)溫濕度調(diào)控。制冷時(shí)，壓縮機(jī)壓縮制冷劑循環(huán)散熱降溫；加熱管通電提升溫度。濕度控制上，加濕器增濕，除濕裝置減濕?？刂葡到y(tǒng)按預(yù)設(shè)程序?qū)崟r(shí)監(jiān)測(cè)調(diào)節(jié)，配合風(fēng)道系統(tǒng)促進(jìn)空氣循環(huán)，使溫濕度按設(shè)定曲線精準(zhǔn)變化。